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智通财经讯，高华科技(688539.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行3320万股，占发行后总股本的比例为25%，发行后总股本为1.328亿股。其中，初始战略配售发行数量为498万股，占本次发行数量的15.00%。初步询价日期为2023年4月3日，申购日期为2023年4月7日。

据悉，该公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售，主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。2015年8月28日，公司在全国中小企业股份转让系统挂牌，证券简称“高华科技”，证券代码“833425”;2018年11月2日，公司终止在全国中小企业股份转让系统挂牌。

招股书披露，该公司2019年度、2020年度及2021年度净利润分别为2069.89万元、3521.44万元及7001.35万元。2022年，公司营收2.76亿元，同比增加21.74%;净利润8116.17万元，同比增加15.92%。此外，公司预计2023年一季度营收6000万至6500万元，同比增长18.67%至28.56%。归属于母公司所有者的净利润1250万至1400万元，同比增长13.11%至26.69%。

本次发行募集资金扣除发行费用后，将投入以下项目：2.66亿元用于高华生产检测中心建设项目，1.68亿元用于高华研发能力建设项目，2亿元用于补充流动资金;合计6.34亿元。